AI智能体（Agentic AI）的兴起，正引发关于 AI 系统中 GPU 与 CPU 未来配比的新一轮讨论，Arm 首席执行官勒内・哈斯（Rene Haas）就此发表观点。据Investing.com发布的访谈记录，哈斯表示，尽管单颗芯片上 CPU 数量未必超过 GPU，但从核心数视角看 CPU 有望反超。哈斯指出，随着代理式 AI 规模化落地，CPU 整体需求或将大幅攀升，数据中心所需 CPU 算力可能达到当前水平的四倍以上。他预计，到 2030 年，数据中心 CPU 市场规模有望突破10
利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。 借助这些功能丰富的器件，工程师无需依赖与远程服务器的持续云端连接即可实现 AI 功能，在各类应用中为用户带来更智能、更快速、更可靠的体验。 本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模
新闻重点Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。凭借清晰、深入的性能分析，开发者与 AI 智能体均可使用 Arm Performix 来理解、分析并优化基于 Arm 云平台运行的应用程序。Arm Performix 已获得微软、MongoDB、Redis 及 SAP 等生态伙伴的支持。 依托 Arm Neoverse 平台芯片的强劲发展势头，包括近期发布的 Arm® AGI C
新闻重点· Arm Performix 是一款面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，作为同类产品中的首创之作，为开发者与 AI 智能体开辟了全新的性能工具品类。· 凭借清晰、深入的性能分析，开发者与 AI 智能体均可使用 Arm Performix 来理解、分析并优化基于 Arm 云平台运行的应用程序。· Arm Performix 已获得微软、MongoDB、Redis 及 SAP 等生态伙伴的支持。依托 Arm Neoverse
4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。物理 AI 正在深度变革汽车和机器人行业，不断提升其环境感知、推理、决策、自主适应与独立作业能力。随着智能化进程持续演进，物理 AI 系统对算力、
在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
今日，Arm 正式发布Arm AGI CPU—— 这是一款基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片，专为赋能下一代人工智能基础设施而生。在 Arm 逾 35 年的发展历程中，这是我们首次推出自研芯片产品。此举将 Arm Neoverse 平台的能力从 IP 和 Arm 计算子系统（CSS）进一步拓展，为客户部署 Arm 计算架构提供了更多选择：客户既可自主研发定制化芯片，也可集成平台级解决方案，或直接部署 Arm 设计的处理器。这一布局既顺应了人工智能基础设施的快速演进趋势，也满足了生态伙
在今日发布 Arm 首款面向人工智能数据中心的量产级芯片产品Arm® AGI CPU的同时，我们正式推出一款模块化、基于标准打造的 1OU 双节点参考服务器。该产品将基于 Arm Neoverse V3 架构打造的 Arm AGI CPU 所秉持的机柜优先设计理念变为现实，为合作伙伴提供贴近量产环境的测试平台，助力其开展工作负载评估、软件栈优化，加速下一代 Arm 架构基础设施的落地部署。人工智能数据中心迈入全新发展阶段随着人工智能的应用加速普及，数据中心正进入全新发展阶段：云服务规模快速扩张，人工智能工
上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
在德国嵌入式电子展（Embedded World）上，康佳特（congatec）宣布推出首款基于恩智浦半导体 i.MX95 处理器的 Arm 架构计算机模块（CoM）。conga-SMX95：aReady.CoM 系列首款 Arm 模块conga-SMX95 是康佳特aReady.CoM产品线中首款基于 Arm 架构的模块。该系列将公司自身的板卡开发经验与合作伙伴的硬件或系统集成能力相结合，提供可直接用于应用的软硬件组件（如操作系统、安全方案、物联网连接与实时控制），从而缩短产品上市周期。据康佳特介绍，a
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