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arm china 文章 最新资讯

面向ARM系统集成的FPGA片上系统解决方案

  • 市场压力与设计挑战面对激烈的市场竞争，嵌入式系统设计人员必须重新评估开发流程。系统复杂度持续提升，同时在性能、功耗与空间方面的约束却愈发严苛。不断迭代的行业标准、新兴市场以及多变的行业趋势，要求设计流程具备高度灵活性，能够快速适配变化。设计人员需要开发更复杂的系统，并快速推出全新产品或衍生型号产品。尽管这些需求看似意味着需要投入更多开发时间与资源，但产品上市窗口期却在不断收窄，研发团队必须在更短周期内交付更先进、更灵活的系统方案。同时，成本预算限制往往迫使团队精简人员与投入，而非扩充规模。想要获得市场成功
  • 关键字： ARM  系统集成  FPGA  片上系统  

股权脱钩 台积电清仓手中Arm全部股权

  • 全球最大晶圆代工厂台积电周三提交的公告显示，公司已出售手中所持有的安谋控股（Arm）的全部剩余股份。公告披露，台积电旗下子公司TSMC Partners于4月28日至29日期间，以每股207.65美元的价格出售111万股安谋股票，交易总额约2.31 亿美元。本次股份处置对台积电公司留存收益产生1.74 亿美元影响。公告称，本次交易属于股权投资处置的一部分。此次交易完成后，台积电不再持有任何Arm公司股份。不过由于Arm实体AGI CPU由台积电代工，因此双方现在的关系在以前生态合作伙伴的基础上新增加了代工
  • 关键字： 台积电  Arm  

北京车展｜Arm生态加持，助力物理AI创新落地

  • 4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。物理 AI 正在深度变革汽车和机器人行业，不断提升其环境感知、推理、决策、自主适应与独立作业能力。随着智能化进程持续演进，物理 AI 系统对算力、
  • 关键字： Arm  物理AI  

ARM Cortex‑M与RISC‑V：微控制器架构对比

  • 电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元，同比增长 19.0%，这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源：美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品，还是对现有方案
  • 关键字： ARM Cortex‑M  RISC‑V  微控制器  架构  

CPU正面临严重短缺

  • 最开始紧缺的是GPU，随后是内存，而如今紧缺的矛头转向了CPU。据半导体行业分析机构Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云厂商的瓶颈，这一角色现已转移至CPU。受Agentic AI爆发式增长影响此前，用于AI的GPU仅执行简单推理任务，随着新模型推出，任务形态发生根本性变化 —— Agentic AI如今被大量用于数据库调用，以及物理仿真、模拟运算等高度依赖CPU的任务。这些频繁的数据库访问与CPU密集型运算，导致云数据中心CPU使用率急剧飙升。这种爆发式需求已导致Git
  • 关键字： CPU  GPU  AI  英伟达  AMD  英特尔  Arm  

资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升

  • 资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨） 超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该刷轮可有效降低微粒与制 程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封 装良率。 资腾于2026年3月25日至27日参加SEMICON China国际半导体展，并在上海新国际博览中心N3馆 3187号展台展 示多项先进制程解决方
  • 关键字： 资腾  EMICON China  CMP超洁净刷轮  先进制程  良率提升  

协处理器新时代：异构计算架构如何跟上AI浪潮

  • 核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
  • 关键字： 协处理器  异构计算  AI  Arm  DSP  RISC-V  

三星新一代SSD将采用RISC-V架构，降低对Arm依赖

  • 据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重要角色，负责主机与NAND Flash之间的数据传输，同时执行错误校验（ECC）、垃圾回收以及磨损均衡等关键任务。尽管三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的导入主要集中在SSD控制器等外围组件上。相较
  • 关键字： 三星  SSD  RISC-V  Arm  

当平台提供商变成竞争对手：Arm 的芯片战略如何重构行业利益格局

  • 我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止给 RISC‑V 带来最大东风的一步。这本质上不是一个 “Arm 对决 RISC‑V” 的故事，而是一个平台经济学的故事：当中立的平台提供商开始与它赋能的客户正面竞争时，会发生什么。一、向价值链上游攀登 —— 这在商业上完全合理纵观历史，Arm 一直在稳步向价值链上游走：从 CPU IP，
  • 关键字： 晶心科技  IP  RISC‑V  Arm  

赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行

  • 在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
  • 关键字： 爱发科  SEMICON China  

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

  • 3月24日，Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片，作为Arm成立35年来首款实体处理器，新产品命名为Arm AGI CPU，面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统（CSS）的打造，这一系统为芯片核心提供了全套功能组件。 该芯片热设计功耗（TDP）为 300W，采用台积电 3nm 工艺制造双裸片架构，搭载 136 个 Neoverse V3 核心，主频最高 3.7GHz（基准主频 3.2GHz）。每个核心配备 2MB 二级缓存，另有 128MB 共享系统级缓存（S
  • 关键字： Arm  AGI CPU  AI处理器  

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

  • 2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可
  • 关键字： SEMICON China  ASMPT  引线键合  

引领VPU IP新标杆，安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯

  • 1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是半导体和AI算力赛道的重要组成部分‌。VPU主要由两大类芯片/硬件模块构成：一类是VPU芯片；另一种是嵌入在各种SoC、处理器、控制器等芯片/硬件模块中的VPU引擎。但是万变不离其宗，都离不开强大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的发展趋势是什么？答案是：在云、边、端场景中AI无
  • 关键字： VPU  VPU IP  安谋科技Arm China  安谋  

SMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造

  • 2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
  • 关键字： ASMPT  奥芯明  SEMICON China  晶圆激光切割  

Arm 拓展其计算平台矩阵，首次跨足芯片产品

  • 新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥，2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司（纳斯达克股票
  • 关键字： ARM  AI  CPU  
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